电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。
其中的电镀，有时包括镀铜→镀镍→镀铬(杂色)或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀多层镍→镀铬等多道工序。
在多工序的工艺流程中，电镀出了异常故障，首先要确定故障起源于哪一工序，确定故障的起源，通常可通过：跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验来正确快速找到问题关健。
跳越试验所谓跳越试验，就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。
例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……，镀镍出现发花现象。
镀镍发花的起源，可能在光亮镀镍液中，也可能在光亮硫酸盐镀铜液中，还可能在预镀镍或前处理过程中。
为了弄清故障的起源，先跳过光亮硫酸盐镀铜，把电镀流程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。
假设跳过光亮硫酸盐镀铜后，镀镍发花现象消失，表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。
同样道理，可以在前处理以后，直接镀光亮镍，同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜，观察故障是否与预镀镍有关。
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电镀检验的基本功能与目的
电镀检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序。
常见的检验项目为：膜厚、附着力、可焊性、外观、包装、盐雾实验。
一、膜厚：膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。
二、附着力：附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀常见不良现象之一，镀镍报价，检测方法有两种：折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象；胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。
如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。
三、可焊性可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。
四、外观外观检测为电镀检测的基本功能，从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀可能产生的变化。
对于不同的客户对外观会有不同的要求，对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。
对于已发生的不良，放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
五、包装包装要求包装方向正确，包装盘，箱干净整齐，无破损：标签填写完整，正确，内外标签数量一致。
在电子制造产业链中，电镀有着举足轻重的作用。
电镀在这里发挥的不仅仅是装饰或防护的作用，镀镍厂家，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从耐磨、减摩到反光、消光等，无论是产品外装还是内装，都要用到各种电镀层。
目前，合肥镀镍，电子电器行业是电镀大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。
近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。
1. 镀层硬度高(在400℃热处理1h)其HV100硬度可达1000以上;2. 镀层孔隙率低，镀镍加工，致密性优良;3. 电阻率高;4. 无磁性，磁屏蔽性能优良;5. 耐酸腐蚀性好，中性盐雾可达1000h以上(中低磷的耐中性盐雾试验只有96h左右);6. 可抛光性能好。
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