在电子制造产业链中，电镀有着举足轻重的作用。
电镀在这里发挥的不仅仅是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从耐磨、减摩到反光、消光等，无论是产品外装还是内装，都要用到各种电镀层。
目前，电镀加工，电子电器行业是电镀大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。
近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。
1. 镀层硬度高(在400℃热处理1h)其HV100硬度可达1000以上;2. 镀层孔隙率低，致密性优良;3. 电阻率高;4. 无磁性，磁屏蔽性能优良;5. 耐酸腐蚀性好，中性盐雾可达1000h以上(中低磷的耐中性盐雾试验只有96h左右);6. 可抛光性能好。
三个一般常见的问题原因
由于各实际工厂的生产线，苏州电镀加工，使用的设备、体系并不完全相同。
因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。
这里我们讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。
1、电镀镍层的厚度控制来说说电镀的金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。
其实PCB电镀层一般都很薄，电镀加工厂家，反映在表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。
一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。
因此这是工程技术人员要检查的项目。
一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
2、金缸的控制现在才说到金缸的控制。
一般如果只要保持良好的过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。
但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)的PH值控制情况如何?(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。
金缸的状态。
应该注意金缸过滤棉芯定期更换。
3、电镀镍缸的状况还是要说镍缸的事。
如果镍缸的长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。
严重的会产黑镀层的问题。
这是很多人容易忽略的控点。
也往往是产生问题的重要原因。
电镀件质量的好坏直接影响着设备的整体质量。
影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素。
因此，不仅要对影响电镀质量的外部因素应有一个的认识，严格控制每一个环节，才能确保电镀质量。
文章基于此探讨了影响电镀质量的外部因素。
一、设计因素零件形状对电镀质量的影响。
镀铬电解液的分散能力低，在零件的棱角、部分电流集中，容易引起零件局部产生毛刺、烧焦、结瘤等缺陷；对于形状比较复杂的零件，其深凹处及内表面往往得不到镀层，从而达不到预期的效果。
虽然采用象形阳、防护阴和辅助阳，可以得到厚度尽可能均匀的镀层，但这势必给电镀工作带来很大的麻烦，并且电镀成本将大幅度增加。
因此，五金电镀加工，设计人员在设计过程中应综合考虑，工艺人员也应加强工艺审查。
只有在万不得已的情况下，使用象形阳、防护阴和辅助阳。
二、镀前表面因素电镀前零件表面质量严重影响着电镀的质量。
在整平光滑表面上形成的镀层永远优于粗糙表面上形成的镀层。
电镀之前的机加工、冷拉等零件制造工序，本工序加工的尺寸、形位公差、表面光洁度等合格，而零件表面的锈蚀、氧化皮、难除污垢、磕碰等将导致电镀后零件外观达不到设计使用标准要求。
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