镀层脆性大，造成脆性的大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作人员把添加剂看作是灵药，镀层一有问题就加添加剂。
添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。
电镀镀层脆性与结合力不好有时很难区别。
一般可这样区别：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
电镀厂工艺流程及与作用
电镀厂工艺流程：工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸。
（1）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5～10左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸，电镀镍，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
（2）全板电镀铜保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，金属电镀，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
（3）酸性除油①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。
②使用酸性除油剂，生产时只需控制除油剂浓度和时间即可。
（4）微蚀①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。
②微蚀剂采用过硫酸钠。
（5）浸酸除去板面氧化物，防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
（6）图形电镀铜，又叫二次铜为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
（7）电镀锡图形电镀纯锡目的是用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
（8）镀镍镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，电镀锡，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
进行封闭漆处理需要烘烤时也同样要注意烘烤温度的合理性。
深孔电镀镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，泰州电镀，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
盲孔电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
不少的外层亦为电镀。
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