在有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
在电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
电解进程中的金属离子或络离子在阴极复原中堆积金属涂层称为电解晶体。
电解晶体是一种电化学反响进程，无锡镀铜，金属离子可以经过阴极点决议复原才能。
只有阴极电位违背平衡状况，镀铜价格，发生必定的过电位，才能在阴极上堆积金属晶体。
三个一般常见的问题原因
由于各实际工厂的生产线，使用的设备、体系并不完全相同。
因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。
这里我们讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。
1、电镀镍层的厚度控制来说说电镀的金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。
其实PCB电镀层一般都很薄，镀铜处理，反映在表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。
一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。
因此这是工程技术人员要检查的项目。
一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
2、金缸的控制现在才说到金缸的控制。
一般如果只要保持良好的过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。
但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)的PH值控制情况如何?(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。
金缸的状态。
应该注意金缸过滤棉芯定期更换。
3、电镀镍缸的状况还是要说镍缸的事。
如果镍缸的长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。
严重的会产黑镀层的问题。
这是很多人容易忽略的控点。
也往往是产生问题的重要原因。
电镀故障是指在电镀之后产品表面电镀效果不良，产生缺陷，如：电镀层不均匀、颜色不均、电镀层脱落、斑点、毛刺、气泡、粗糙甚至无镀层等现象。
电镀故障一般是由于操作不当或工艺不成熟，还有要注意电镀材料的选择，金属镀铜，充分考虑电镀材料与原产品的特点特性。
下面为大家介绍电镀效果不良的原因：1、表面粗糙：指不平整，不光亮的表面，通常成粗白状。
2、沾附异物：指端子表面附著之污物。
3、密著性不良：指镀层有剥落，起皮，起泡等现象。
4、露铜：可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)。
5、刮伤：指水平线条状，一般在锡铅镀层比较容易发生。
7、压伤：指不规则形状之凹洞。
8、白雾：指电镀的镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整。
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